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科研机构
西安光学精密机械研... [14]
内容类型
专利 [14]
发表日期
2019 [2]
2017 [1]
2016 [1]
2015 [1]
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内容类型:专利
专题:西安光学精密机械研究所
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Ultraviolet light emitting device and method for manufacturing same
专利
专利号: US20190148589A1, 申请日期: 2019-05-16, 公开日期: 2019-05-16
作者:
YAMADA, KIHO
;
NAGASAWA, YOSUKE
;
HIRANO, AKIRA
;
IPPOMMATSU, MASAMICHI
;
AOSAKI, KO
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2019/12/30
Mems devices and processes
专利
专利号: GB2565375A, 申请日期: 2019-02-13, 公开日期: 2019-02-13
作者:
TSJERK HANS HOEKSTRA
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2019/12/30
Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device
专利
专利号: US9644098, 申请日期: 2017-05-09, 公开日期: 2017-05-09
作者:
KAMURO, SHIGEAKI
;
NAKAGAWA, YASUNOBU
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/24
Curable composition, cured product, and method for using curable composition
专利
专利号: US9359533, 申请日期: 2016-06-07, 公开日期: 2016-06-07
作者:
MATSUI, MASAMI
;
KASHIO, MIKIHIRO
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/24
Curable silicone composition, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
专利
专利号: EP2892946A2, 申请日期: 2015-07-15, 公开日期: 2015-07-15
作者:
YOSHIDA, HIROAKI
;
MIYAMOTO, YUSUKE
;
YOSHITAKE, MAKOTO
;
YOSHIDA, SHIN
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/30
Acrylate composition
专利
专利号: EP2463316A1, 申请日期: 2012-06-13, 公开日期: 2012-06-13
作者:
IWASAKI, TAKESHI
;
OGAWA, DAICHI
;
OBATA, YUTAKA
;
TAKEBE, TOMOAKI
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
Optical semiconductor encapsulating material
专利
专利号: US20100234527A1, 申请日期: 2010-09-16, 公开日期: 2010-09-16
作者:
OTA, TSUYOSHI
;
YUKIMASA, SHINICHI
;
OBATA, YUTAKA
;
TAKEBE, TOMOAKI
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/30
Process for producing light-emitting semiconductor device
专利
专利号: US20090176323A1, 申请日期: 2009-07-09, 公开日期: 2009-07-09
作者:
SUZUKI, AKIKO
;
FUJIEDA, SHINETSU
;
KONO, TATSUOKI
;
TAKAHASHI, TOSHIHIDE
;
OOTSUKA, KAZUAKI
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/30
Fluorocopolymer material with sulfonic acid functional groups as a solid polyelectrolyte for use in fuel cells
专利
专利号: US7455934, 申请日期: 2008-11-25, 公开日期: 2008-11-25
作者:
ARAKI, TAKAYUKI
;
OKA, NORITOSHI
;
TANAKA, YOSHITO
;
NAKAMURA, TAKAYUKI
;
SHIMIZU, TETSUO
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/24
Thermosetting resin composition and photo-semiconductor encapsulant
专利
专利号: US20080124822A1, 申请日期: 2008-05-29, 公开日期: 2008-05-29
作者:
YOSHIKAWA, YUJI
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/30
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