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Display with color conversion 专利
专利号: US10431719, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
作者:  COK, RONALD S.;  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW
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Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods 专利
专利号: US10431487, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
作者:  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW;  TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES;  COK, RONALD S.;  RAYMOND, BROOK
收藏  |  浏览/下载:35/0  |  提交时间:2020/01/13
Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods 专利
专利号: US10395966, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者:  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW;  TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES;  COK, RONALD S.;  RAYMOND, BROOK
收藏  |  浏览/下载:26/0  |  提交时间:2019/12/24
Photonics Fabrication Process Performance Improvement 专利
专利号: US20190243081A1, 申请日期: 2019-08-08, 公开日期: 2019-08-08
作者:  WATTS, MICHAEL ROBERT;  MOSS, BENJAMIN ROY;  SHAH HOSSEINI, EHSAN;  POULTON, CHRISTOPHER;  RUSSO, PETER NICHOLAS
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Co-extruded microchannel heat pipes 专利
专利号: US10371468, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者:  SCHWARTZ, DAVID ERIC;  RAO, RANJEET BALAKRISHNA
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Multi-core silicon waveguide in a mode-converting silicon photonic edge coupler 专利
专利号: US10345522, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
作者:  DANIEL, BRIAN
收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/24
Mass transfer of micro structures using adhesives 专利
专利号: US10325893, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18
作者:  CHONG, WING CHEUNG;  ZHANG, LEI;  OU, FANG;  LI, QIMING
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Emitter array having structure for submount attachment 专利
专利号: US20190181619A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:  YUEN, ALBERT
收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2019/12/30
Photonic chip with bending optical path and integrated collimation structure 专利
专利号: EP3495861A1, 申请日期: 2019-06-12, 公开日期: 2019-06-12
作者:  MENEZO, SYLVIE;  BOUTAMI, SALIM;  MOUREY, BRUNO
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Method of production of a structure including a high thermal conductivity substrates and devices on it 专利
专利号: US20190157109A1, 申请日期: 2019-05-23, 公开日期: 2019-05-23
作者:  KAPLUN, JOSEPH;  HOFFMAN, ADAM
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