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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 太赫兹量子级联激光器脊形结构湿法腐蚀的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101345395, 申请日期: 2009-01-14, 公开日期: 2009-01-14 曹俊诚; 黎华; 韩英军 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2012/01/06 基于硅硅键合和绝缘层上硅的压力传感器芯片及方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101271028, 申请日期: 2008-09-24, 公开日期: 2008-09-24 武爱民; 陈静; 王曦; 魏星; 张波; 王曦 收藏  |  浏览/下载：51/0  |  提交时间：2012/01/06 硅硅键合的绝缘体上硅的高温压力传感器芯片及制作方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101266176, 申请日期: 2008-09-17, 公开日期: 2008-09-17 武爱民; 陈静; 王曦; 魏星; 张波; 王曦 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/01/06 一种石英玻璃上制作纳米级沟道的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101037185, 申请日期: 2007-09-19, 公开日期: 2007-09-19 金庆辉; 刘菁; 赵建龙 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/01/06 一种基于微纳米结构的样品富集芯片、制作方法及富集方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN101000290, 申请日期: 2007-07-18, 公开日期: 2007-07-18 金庆辉; 刘菁; 赵建龙 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/01/06 降低绝缘体上的硅晶体管源漏串联电阻的结构及实现方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1431717, 申请日期: 2003-07-23, 公开日期: 2003-07-23 董业民; 王曦; 陈猛; 陈静 收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2012/01/06 带有稳压管的双极型集成电路及其制造方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN1188329, 申请日期: 1998-01-01, 公开日期: 1998-07-22 王剑峰; 须国忠; 陈学良 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/01/10