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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US9548387, 申请日期: 2017-01-17, 公开日期: 2014-01-30
作者:  秦长亮;  殷华湘;  马小龙;  徐秋霞;  陈大鹏
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US9431504, 申请日期: 2016-08-30, 公开日期: 2016-03-24
作者:  赵治国;  陆智勇;  张永奎;  朱慧珑;  殷华湘
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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9412657, 申请日期: 2016-08-09, 公开日期: 2016-06-09
作者:  赵超;  朱慧珑;  钟汇才
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9252059, 申请日期: 2016-02-02, 公开日期: 2014-06-05
作者:  徐秋霞;  陈大鹏;  许高博;  周华杰;  朱慧珑
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2017/06/12
半导体器件及其形成方法、封装结构 专利
专利号: US9024435, 申请日期: 2015-05-05, 公开日期: 2012-08-11
作者:  钟汇才;  梁擎擎;  闫江;  赵超
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半导体结构及其制造方法 专利
专利号: US8809955, 申请日期: 2014-08-19, 公开日期: 2012-07-19
作者:  梁擎擎;  朱慧珑;  吴彬能;  肖卫平;  吴昊
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US8652891, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2013-01-29
作者:  徐秋霞;  殷华湘;  秦长亮;  陈大鹏
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