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金属化叠层及包括其的半导体器件和电子设备 专利
专利号: US9953923, 申请日期: 2018-04-24, 公开日期: 2017-09-21
作者:  朱慧珑
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鳍式场效应晶体管及其制造方法 专利
专利号: US9679962, 申请日期: 2017-06-13, 公开日期: 2016-06-30
作者:  朱慧珑;  许淼;  赵利川
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9136181, 申请日期: 2015-09-15, 公开日期: 2014-06-05
作者:  周华杰;  陈大鹏;  许高博;  徐秋霞;  朱慧珑
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层间电介质层的平面化方法 专利
专利号: US8703617, 申请日期: 2014-04-22, 公开日期: 2012-06-28
作者:  杨涛;  陈大鹏;  孟令款;  徐秋霞;  殷华湘
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