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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201210246436.X, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2014-01-29
作者:  秦长亮;  洪培真;  殷华湘
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多能离子注入实现阶梯状掺杂浓度分布的方法 专利
专利号: CN201110412636.3, 申请日期: 2013-08-14, 公开日期: 2012-05-09
作者:  申华军;  刘新宇;  杨成樾;  刘焕明;  周静涛
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一种IGBT短路集电极结构的制备方法 专利
申请日期: 2013-01-01,
作者:  赵佳;  胡爱斌;  朱阳军;  卢烁今;  吴振兴
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半导体器件制造方法 专利
申请日期: 2012-07-16,
作者:  秦长亮;  洪培真;  殷华湘
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氮化硅高深宽比孔的刻蚀方法 专利
申请日期: 2012-07-03,
作者:  孟令款
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一种用于等离子体浸没注入中控制注入元素分布陡度的方法 专利
申请日期: 2011-12-12, 公开日期: 2012-11-20
作者:  夏洋;  李超波;  汪明刚
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一种控制注入结深度的方法 专利
申请日期: 2011-12-12, 公开日期: 2012-11-20
作者:  夏洋;  汪明刚;  李超波
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一种应变半导体沟道的形成方法 专利
申请日期: 2011-06-23,
作者:  尹海洲;  骆志炯;  朱慧珑
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