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一种中空介孔壳层球形氧化硅材料的制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200810013447.7, 申请日期: 2010-03-31, 公开日期: 2010-03-31, 2011-07-11
张世刚; 刘中民; 许 磊; 刘红超
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