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科研机构
半导体研究所 [2]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2014 [2]
学科主题
半导体器件 [2]
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学科主题:半导体器件
内容类型:期刊论文
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Chip-on-Flexible Packaging for High-Power Flip-Chip Light-Emitting Diode by AuSn and SAC Soldering
期刊论文
ieee transactions on components packaging and manufacturing technology, 2014, 卷号: 4, 期号: 11, 页码: 1754-1759
Liu, Yang
;
Zhao, Jia
;
Yuan, Cadmus Chang-Ann
;
Zhang, Guoqi Q
;
Sun, Fenglian
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提交时间:2015/03/20
Thermal and mechanical effects of voids within flip chip soldering in LED packages
期刊论文
microelectronics reliability, 2014, 卷号: 54, 期号: 9-10, 页码: 2028-2033
Liu, Y
;
Leung, SYY
;
Zhao, J
;
Wong, CKY
;
Yuan, CA
;
Zhang, GQ
;
Sun, FL
;
Luo, LL
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提交时间:2015/03/25
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