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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2022     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Processing and machining mechanism of ultrasonic vibration-assisted grinding on sapphire 期刊论文 MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING, 2022, 卷号: 142, 页码: 9 作者:  Chen, Yue;  Hu, Zhongwei;  Yu, Yiqing;  Lai, Zhiyuan;  Zhu, Jiegang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2022/07/18 Sapphire  Ultrasonic vibration-assisted grinding  Surface quality  Grinding characteristics