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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2022     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on the Influence of Defects on Fracture Mechanical Behavior of Cu/SAC305/Cu Solder Joint 期刊论文 MATERIALS, 2022, 卷号: 15, 期号: 14, 页码: 20 作者:  Zhang, Sinan;  Wang Z(王臻);  Wang, Jie;  Duan GH(段桂花);  Li, Haixia 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2022/08/22 Cu/SAC305/Cu solder joints  in situ tensile test  fracture analysis  X-ray mu-CT  FE simulation   Temperature Gradient Induced Orientation Change of Bi Grains in Sn-Bi57-Ag0.7 Solder Joint 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2022, 页码: 11 作者:  Chen, Yinbo;  Gao, Zhaoqing;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2022/07/01 Sn-Bi-Ag solder  Grain orientation  Temperature gradient  Aging  Ag3Sn