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一种含单多孔有机聚合物原位封装铭催化材料及其制备方法和应用 专利
专利号: ZL 2021 1 0850852.X, 申请日期: 2022-08-02,
作者:  石峰;  赵康;  王红利
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基于均相和均多相融合的羰基合成催化体系研究 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2022
作者:  赵康
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多孔有机聚合物仿生催化剂及其单体的催化反应研究 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2022
作者:  汪兵洋
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基于生物污损抑制的仿生界面制备及海洋防污技术 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2022
作者:  张建斌
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