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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2020    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9 作者:  Wang, Changchang;  Chen, Yinbo;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2021/02/02 Cu-Sn IMC  Growth behavior  External stress effect  Isothermal aging   Synthesis of Sn nanowire by template electrodeposition and its conversion into Sn nanosolder 期刊论文 MATERIALS CHARACTERIZATION, 2020, 卷号: 163, 页码: 9 作者:  Meng, Zhi-Chao;  Gao, Li-Yin;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn nanowire  Template electrodeposition  Microstructural characterization  Liquid bath melting  Lead-free solder  Melting point   Synthesis of Sn nanowire by template electrodeposition and its conversion into Sn nanosolder 期刊论文 MATERIALS CHARACTERIZATION, 2020, 卷号: 163, 页码: 9 作者:  Meng, Zhi-Chao;  Gao, Li-Yin;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn nanowire  Template electrodeposition  Microstructural characterization  Liquid bath melting  Lead-free solder  Melting point