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硕士学位论文—基于目标检测网络的TSV封装检测算法研究 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2019
作者:  刘跃华
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/08/26
Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L
收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/11/27
Stellar Spectra Classification by Support Vector Machine with Unlabeled Data 期刊论文
SPECTROSCOPY AND SPECTRAL ANALYSIS, 2019, 卷号: 39, 期号: 3, 页码: 948-952
作者:  Zhang Jing;  Tu Liang-ping;  Wang Jie;  Liu Zhong-bao;  Lei Yu-fei
收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2019/05/23
一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法 专利
专利号: CN106158688B, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
作者:  陆向宁;  何贞志;  邵明辉;  樊梦莹
收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/12/24
A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration 期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/05
A new prewetting process of through silicon vias (TSV) electroplating for 3D integration 期刊论文
Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Nie, Jun;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/05
Study of Annular Copper-Filled TSVs of Sensor and Interposer Chips for 3-D Integration 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 9, 期号: 3
作者:  Li, Cao;  Zou, Jinglong;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai;  Fei, Peng
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/05
A New Cellular-Based Redundant TSV Structure for Clustered Faults 期刊论文
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, 2019, 卷号: Vol.27 No.2, 页码: 458-467
作者:  Qin Wang;  Zechen Liu;  Jianfei Jiang;  Naifeng Jing;  Weiguang Sheng
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/13
Investigation on impact of substrate on low-pass filter based on coaxial TSV 期刊论文
2019, 卷号: 16
作者:  Wang, Fengjuan;  Li, He;  Yu, Ningmei
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/20

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