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期刊论文 [22]
专利 [7]
发表日期
2019 [29]
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发表日期:2019
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Wavelength assignment method based on ACO to reduce crosstalk for ring-based optical Network-on-Chip
期刊论文
MICROPROCESSORS AND MICROSYSTEMS, 2019, 卷号: 71, 页码: 7
作者:
Chu, Zhuqin
;
Li, Hui
;
Gu, Huaxi
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/12/10
Crosstalk reducing
Optical Network-on-Chip
Wavelength assignment
Ant colony optimization
Interconnect structure for coupling an electronic unit and an optical unit, and optoelectronic module
专利
专利号: US10433447, 申请日期: 2019-10-01, 公开日期: 2019-10-01
作者:
KAIKKONEN, ANDREI
;
LUNDQVIST, LENNART PER OLOF
;
SVENSSON, LARS-GOETE
;
LINDBERG, PETER
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浏览/下载:27/0
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提交时间:2019/12/23
Electrical apparatus
专利
专利号: WO2019175030A1, 申请日期: 2019-09-19, 公开日期: 2019-09-19
作者:
DAVIDSON, COLIN
收藏
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2019/12/30
Lens for free air optical interconnect
专利
专利号: US20190190236A1, 申请日期: 2019-06-20, 公开日期: 2019-06-20
作者:
SUNDARAM, ARVIND
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浏览/下载:32/0
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提交时间:2020/01/18
Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:
Song M
;
Wei ZQ
;
Wang BY
;
Chen L
;
Chen L
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浏览/下载:53/0
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提交时间:2019/11/27
Through-silicon via
Cu protrusion
Annealing temperature
Electron backscatter diffraction
Finite element analysis
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