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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2018    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Preparation and influencing factors of molybdenum targets and magnetron-sputter-deposited molybdenum thin films 会议论文 作者:  An, Geng;  Sun, Jun;  Sun, Yuan Jun;  Cao, Wei Cheng 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/11/19 Crystalline properties  Electrical conductivity  Electrical resistivity of thin films  Grain orientation  Influencing factor  Microstructure and properties  Preparation  Sputtering currents   Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111)Cu/Sn/Cu micro interconnects 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Zhong, Yi;  Zhao, Ning;  Dong, Wei;  Wang, Yunpeng;  Ma, Haitao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/02 electronic packaging  soldering  intermetallic compound  grain orientation  temperature gradient  anisotropy