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武汉大学 [1]
内容类型
会议论文 [5]
发表日期
2018 [5]
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共5条,第1-5条
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发表日期:2018
内容类型:会议论文
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Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111)Cu/Sn/Cu micro interconnects
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Zhong, Yi
;
Zhao, Ning
;
Dong, Wei
;
Wang, Yunpeng
;
Ma, Haitao
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/02
electronic packaging
soldering
intermetallic compound
grain orientation
temperature gradient
anisotropy
A Statistical Approach for Effectively Analyzing the Grain Size Distribution Along the Thickness Direction in Commercial ZnO-Based Varistor Ceramics
会议论文
作者:
Zhang, Lei
;
Yu, Chuan
;
Zhang, Le
;
Liu, Wenfeng
;
Wu, Kangning
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/11/26
Grain-grain boundaries
Grain growth mechanisms
Grain size distribution
Log-normal distribution
Macroscopic properties
Probability plot
Quantitative information
Zno-based varistor ceramics
Generation of the polycrystalline rock microstructure by a novel Voronoi grain-based model with particle growth
会议论文
作者:
Ji, Xiang
;
Zhou, Wei
;
Chen, Yuan
;
Ma, Gang
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/05
Peridynamic Simulation of Fatigue Crack Growth Behaviour with the Effect of Microstructure
会议论文
12TH INTERNATIONAL FATIGUE CONGRESS (FATIGUE 2018), 2018-01-01
作者:
Liu, Binchao
;
Bao, Rui
;
Niu, Yamei
;
Lu, Songsong
;
Wang, Kai
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/30
Aluminum alloys
Fatigue crack propagation
Grain boundaries
Grain growth
Textures
Crack propagation path
Crack tip plastic zone
Fractographic analysis
Growth behaviour
Macroscopic cracks
Numerical results
Polycrystalline models
Secondary cracks
Crack tips
Effect of Strain Restored Energy on Abnormal Grain Growth in Mg Alloy Simulated by Phase Field Methods
会议论文
International Symposium on Application of Materials Science and Energy Materials (SAMSE), Shanghai, PEOPLES R CHINA, DEC 28-29, 2017
作者:
Wu, Yan*
;
Huang, Yuan-yuan
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/27
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