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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2018    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A novel constant interfacial area cell for determining the extraction kinetics of Er(III) from chloride medium 会议论文 Qingdao, PEOPLES R CHINA, JUL 07-10, 2017 作者:  Xiao, Chuanxu;  Huang, Kun;  Liu, Huizhou 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/06/21 Solvent Extraction  Mass-transfer Kinetics  Measurement  Rare-earth-elements  Kinetics  Laminar-flow  Constant Interfacial Area Cell  Solvent-extraction  Er(Iii) Extraction  Lewis Cell  Ehehpa  Di-(2-ethylhexyl)Phosphoric Acid  Acetic-acid  Mechanism  y(Iii)  Systems   Distinctive Hydrodynamics of a Micro Fluidized Bed and Its Application to Gas-Solid Reaction Analysis 会议论文 Perth, AUSTRALIA, DEC 04-08, 2017 作者:  Wang, Fang;  Zeng, Xi;  Geng, Sulong;  Yue, Junrong;  Tang, Shibai 收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2019/06/21 CHAR GASIFICATION  REACTION ANALYZER  REACTION-KINETICS  STEAM GASIFICATION  HIGH-TEMPERATURE  CARBON-DIOXIDE  FAST PYROLYSIS  BIOMASS CHAR  COAL CHAR  REDUCTION   Effect of Ag content on Cu6Sn5 growth behavior at Sn-Ag/Cu solder interface during multiple reflows 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Ma, Haoran;  Yao, Jinye;  Wang, Chen;  Shang, Shengyan;  Wang, Yunpeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/02 Soldering  Interface  Nanoparticles  Growth kinetics  Diffusion   Mechanism of Cu5Zn8 layer act as a diffusion barrier layer 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Yao, Jinye;  Li, Hua;  Huang, Ru;  Qi, Xiao;  Wang, Boyin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 Cu5Zn8  interfacial intermetallic compounds  lead-free solder  growth kinetics