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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2018    内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种半导体激光器材料钝化方法 专利 专利号: CN108288816A, 申请日期: 2018-07-17, 公开日期: 2018-07-17 作者:  魏志鹏;  方铉;  唐吉龙;  贾慧民;  房丹 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2019/12/30 一种半导体器件的掺杂方法 专利 专利号: CN201410105802.9, 申请日期: 2018-04-06, 公开日期: 2015-09-23 作者:  李俊峰;  张琦辉;  蒋浩杰;  张浩;  刘青 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/03/19