CORC

在结果中检索

CORC

浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助

限定条件    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
VCSEL激光器与硅基光子集成电路中光栅结构的耦合方法 专利
专利号: CN106950660A, 申请日期: 2017-07-14, 公开日期: 2017-07-14
作者:  田野
收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/01/18
640x512 pixel InGaAs FPAs for short-wave infrared and visible light imaging 会议论文
作者:  Shao XM;  Bo Y;  Huang SL;  Yang W;  Li X
收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2018/11/20
Life Test of the InGaAs Focal Plane Arrays Detector for Space Applications 会议论文
作者:  Zhu XL;  Zhang HY;  Li X;  Huang ZC;  Gong HM
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2018/11/20
Surface modification of nano-size SiO2 filler for flip chip underfill applications 会议论文
Harbin
作者:  Gang Li;  yachuan He;  Pengli Zhu;  Tao Zhao;  Rong Sun
收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2018/02/02
Nondestructive diagnosis of flip chips based on vibration analysis using PCA-RBF 期刊论文
Mechanical Systems and Signal Processing, 2017, 卷号: 85, 页码: 849-856
作者:  Su, Lei;  Shi, Tielin;  Liu, Zhiping;  Zhou, Hongdi;  Du, Li
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/04
Dominant effect of Sn grain orientation on electromigration-induced failure mechanism of Sn-3.0Ag-0.5 Cu flip chip solder interconnects 会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:  Sun, Hongyu;  Huang, Mingliang
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/03
Dominant effect of Sn grain orientation on electromigration-induced failure mechanism of Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip solder interconnects 会议论文
18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017, Harbin, China, 2017-08-16
作者:  Sun, Hongyu;  Huang, Mingliang
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/03
Numerical and experimental investigation of GaN-based flip-chip light-emitting diodes with highly reflective Ag/TiW and ITO/DBR Ohmic contacts 期刊论文
OPTICS EXPRESS, 2017, 卷号: 25, 期号: 22
作者:  Zhou, Shengjun;  Liu, Xingtong;  Gao, Yilin;  Liu, Yingce;  Liu, Mengling
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05
Numerical simulation and experimental investigation of GaN-based flip-chip LEDs and top-emitting LEDs 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2017, 卷号: 56, 期号: 34
作者:  Liu, Xingtong;  Zhou, Shengjun;  Gao, Yilin;  Hu, Hongpo;  Liu, Yingce
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/05
Thermally stable multi-color phosphor-in-glass bonded on flip-chip UV-LEDs for chromaticity-tunable WLEDs 期刊论文
Applied Optics, 2017, 卷号: 56, 期号: 28
作者:  Jiang, Pengqiang;  Peng, Yang;  Mou, Yun;  Cheng, Hao;  Chen, Mingxiang
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace