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Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain 期刊论文
ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195
作者:  Zhang, Q. K.;  Hu, F. Q.;  Song, Z. L.;  Zhang, Z. F.;  Zhang, QK (reprint author), Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo 315201, Zhejiang, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2018/01/10
紫杂铜的稀土除杂及微合金化热力学研究及实践 期刊论文
稀有金属, 2017, 期号: 5, 页码: 589-603
张士宏; 陈岩; 李海红; 吴金虎; 刘劲松
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2017/08/17
A low-melting-point alloy filled epoxy conductive adhesives as thermal interface materials 会议论文
Harbin, China
作者:  Jia-Hui Kang;  Jia-Li Sheng;  Xian-Zhu Fu;  Rong Sun;  Ching-Ping Wong
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2018/02/02
Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响 Effect of Bi content on creep properties of Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu solder joints 期刊论文
2017, 卷号: 27, 页码: 2545-2551
作者:  姚宗湘[1,2];  罗键[1];  尹立孟[2];  王刚[2];  蒋德平[3]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/29
闪锌矿与方铅矿的LA—ICPMS微量元素地球化学对江西冷水坑银铅锌矿田的成因制约 期刊论文
地质学报, 2017, 页码: 2256-2272
作者:  冷成彪;齐有强
收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2018/12/13
Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195
作者:  
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2017/12/25
Reassessment of Atomic Mobilities in fcc Cu-Ag-Sn System Aiming at Establishment of an Atomic Mobility Database in Sn-Ag-Cu-In-Sb-Bi-Pb Solder Alloys 期刊论文
2017, 卷号: 46, 期号: 4, 页码: 2119
作者:  
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/06

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