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| 用于紫外光发射装置的封装 专利
专利号: CN107170872A, 申请日期: 2017-09-15, 公开日期: 2017-09-15
作者: 刘赛锦; 张莉; 道格拉斯·A·柯林斯
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| LED芯片及其制作方法 专利
专利号: CN104465895B, 申请日期: 2017-09-12, 公开日期: 2017-09-12
作者: 陈朋; 齐胜利
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| 大功率白光LED封装用玻璃荧光体的研究 项目
2017-
作者: 申人升
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| 用于紫外发射装置的封装 专利
专利号: CN106972013A, 申请日期: 2017-07-21, 公开日期: 2017-07-21
作者: 刘赛锦; 道格拉斯·A·柯林斯
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| 固化性有机硅树脂组合物和光电器件 专利
专利号: CN103305005B, 申请日期: 2017-07-14, 公开日期: 2017-07-14
作者: 小内谕
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| 先驱体法制备自支撑硅氧碳复合薄膜散热基板及其改性与LED封装应用 学位论文
2017, 2016
毛宇
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| LED用环氧/有机硅树脂 封装材料光学及热力学 性能的分子模拟研究 学位论文
: 上海大学, 2017
作者: 吴孙奏[1]
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| 功率型LED封装用聚氨酯改性有机硅封装胶的制备与性能研究 学位论文
: 上海大学, 2017
作者: 刘为成[1]
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| LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能 (EI收录) 期刊论文
《化工进展》, 2017, 卷号: 36, 页码: 634-640
作者: 胡飞燕[1,2]; 胡景[2]; 任碧野[2]
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| 高亮度、大功率COB-LED封装用高折透明有机硅胶的制备方法 专利
申请日期: 2017-01-01,
作者: 贺英[1]; 邱细妹[2]; 何超奇[3]; 蔡计杰[4]; 王鑫楠[5]
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