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单粒子软错误的数值仿真技术 期刊论文
抗核加固, 2017
作者:  毕津顺
收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2018/07/13
后端互联工艺集成电路单粒子翻转效应影响 期刊论文
太赫兹科学与电子信息学报, 2017
作者:  罗家俊;  毕津顺;  贾少旭;  韩郑生
收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2018/07/13


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