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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2015     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of Sn grain orientation on Cu diffusion in SnAgCu solder interconnect undergoing electromigration 会议论文 16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA, 2015-08-11 作者:  Zhao, Jianfei;  Huang, Mingliang;  Zhao, Ning;  Zhang, Zhijie 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/12/09 Electromigration  beta-Sn  Grain orientation  Dissolution  Intermetallic compounds