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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2015     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Formation of Through Silicon Vias for Silicon Interposer in Wafer Level by Metal-Assisted Chemical Etching 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2015 作者:  Li, Liyi;  Zhang, Guoping;  Wong, Ching-Ping 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2016/01/27 Design, Fabrication and Stress Evaluation of Si Electrical Interconnection Air-gapped from Si Interposer 会议论文 2015 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, 2015-01-01 作者:  Ma, Shenglin;  Xia, Yanming;  Luo, Rongfeng;  Ren, Kuili;  Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/06 Low stress  Air-gapped Si  TSV Interposer