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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2015    内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Detecting Rare Actions and Events from Surveillance Big Data with Bag of Dynamic Trajectories 其他 2015-01-01 Wang, Yaowei; Tian, Yonghong; Su, Limin; Fang, Xiaoyu; Xia, Ziwei; Huang, Tiejun 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/12/03 CLASSIFICATION   Variable Length Concentration based Feature Construction Method for Spam Detection 其他 2015-01-01 Gao, Yang; Mi, Guyue; Tan, Ying 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 NETWORKS   Influence of quantum confinement effects over device performance in circular and elliptical silicon nanowire transistors 其他 2015-01-01 Georgiev, V. P.; Ali, T.; Wang, Y.; Gerrer, L.; Amoroso, S. M.; Asenov, Asen 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 nanowires  simulations  quantum effects  scalling of tranistors  CMOS devices   Quality evaluation and simulation of through-multilayer TSV integration process for memory stacking 其他 2015-01-01 Guan, Yong; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng; Ma, Shenglin 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2017/12/03 Influence of quantum confinement effects over device performance in circular and elliptical silicon nanowire transistors 其他 2015-01-01 Georgiev, V.P.; Ali, T.; Wang, Y.; Gerrer, L.; Amoroso, S.M.; Asenov, Asen 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 Quality Evaluation and Simulation of Through-Multilayer TSV Integration Process for Memory Stacking 其他 2015-01-01 Guan, Yang; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng; Ma, Shenglin 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 Through Silicon Via(TSV)  Memory Stacking  Bonding Strength  Thermodynamic Sinmlation