QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2014     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect under current stressing (EI收录SCI收录) 期刊论文 Transactions of Nonferrous Metals Society of China (English Edition), 2014, 卷号: 24, 页码: 1619-1628 作者:  Yue, Wu[1];  Qin, Hong-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Ma, Xiao[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/25 Electric resistance  Electromigration  Electron probe microanalysis  Finite element method  Plastic deformation