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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2013     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法 专利 申请日期: 2013-10-31, 作者:  侯峰泽 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2017/05/24 一种刚柔结合板的三维封装散热结构 专利 申请日期: 2013-10-31, 作者:  侯峰泽;  邱德龙 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2017/05/24 60 GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工 期刊论文 光学精密工程, 2013 缪旻; 张小青; 姚雅婷; 沐方清; 胡独巍 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 陶瓷微机械加工 低温共烧陶瓷基板 毫米波 贴片天线 ceramic micromachining Low Temperature Co-fired Ceramic(LTCC) substrate millimeter wave patch antenna