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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2013    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文 沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59 郑凯; 刘春忠; 刘志权 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2014/02/18 微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断