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科研机构
西安交通大学 [1]
大连理工大学 [1]
内容类型
会议论文 [2]
发表日期
2013 [2]
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发表日期:2013
内容类型:会议论文
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Effect of sputtering bias voltage on the structure and properties of Zr-Ge-N diffusion barrier films
会议论文
作者:
Lin, L. W.
;
Liu, B.
;
Ren, D.
;
Zhan, C. Y.
;
Jiao, G. H.
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提交时间:2019/12/10
Micro-structural
Thermal stability
Zr-Ge-N films
Diffusion barrier
Bias voltage
Mechanism of Cu6Sn5 layer act as a diffusion barrier layer
会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11
作者:
Li, Hua
;
Qu, Lin
;
Zhao, Huijing
;
Zhao, Ning
;
Ma, Haitao
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2019/12/11
diffusion barrier layer
Cu6Sn5
interfacial intermetallic compounds
lead-free solder
aging
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