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科研机构
北京工业大学 [1]
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武汉大学 [1]
内容类型
期刊论文 [2]
学位论文 [1]
发表日期
2012 [3]
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发表日期:2012
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基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析
期刊论文
2012, 2012
范晋伟
;
郗艳梅
;
邢亚兰
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/06/16
引线键合
热应力
有限元
倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理 (EI收录)
期刊论文
《物理学报》, 2012, 卷号: 61, 页码: 578-584
作者:
林晓玲[1,2]
;
肖庆中[2]
;
恩云飞[2]
;
姚若河[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/26
倒装芯片 塑料球栅阵列
失效机理
外应力
路由器交换机球栅阵列封装开路研究
学位论文
2012
作者:
彭廷果
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/05
机球栅阵列封装
开路
失效分析
焊点
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