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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2011    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Stress relaxation behavior of Cu/Sn/Cu micro-connect after electrical current 期刊论文 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 3, 页码: 1467-1471 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/04/13 Electromigration  Groove  Stress relaxation  Grain boundary diffusion  tin single crystals  creep-behavior  solder joints  electromigration  ag  microstructure  deformation