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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2010     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Joint strength with soldering of Al/sub 2/O/sub 3/ ceramics after Ni-P chemical plating 期刊论文 2010, 2010 Zou Guisheng; Wu Aiping; Zhang Deku; Meng Fanming; Bai Hailin; Zhang Yongqing; Li Yi; Wu Shijie; Gu Zhaozhan 收藏  |  浏览/下载：4/0 Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282 X. Y. Pang; P. J. Shang; S. Q. Wang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13 DFT  bismuth  impurity  interface  bonding  solder interconnect  molecular-dynamics  bismuth solder  embrittlement  joints  copper  cu3sn  pseudopotentials  segregation  fracture