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Mold deformation in soft UV-nanoimprint lithography 期刊论文
SCIENCE IN CHINA SERIES E-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2009, 卷号: 52, 期号: 2, 页码: 294-302
作者:  Lan HongBo;  Ding YuCheng;  Liu HongZhong;  Que YeRong;  Tao WeiWei
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