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科研机构
上海微系统与信息技术... [6]
内容类型
期刊论文 [6]
发表日期
2009 [6]
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发表日期:2009
专题:上海微系统与信息技术研究所
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75
80
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Microcantilever Probe Cards With Silicon and Nickel Composite Micromachining Technique for Wafer-Level Burn-In Testing
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2009, 卷号: 32, 期号: 2, 页码: 468-477
Wang, F
;
Li, XX
;
Feng, SL
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2011/12/17
ARRAY
INTERCONNECTS
FABRICATION
SYSTEMS
Post-CMOS Compatible Micromachining Technique for On-Chip Passive RF Filter Circuits
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2009, 卷号: 32, 期号: 4 Pages, 页码: 759-765
Wu, ZZ
;
Gu, L
;
Li, XX
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2012/05/12
Microcantilever Probe Cards With Silicon and Nickel Composite Micromachining Technique for Wafer-Level Burn-In Testing
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3 Pages, 页码: 468-477
Wang, F
;
Li, XX
;
Feng, SL ,
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
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提交时间:2012/05/12
Micromachining of an SU-8 flapping-wing flying micro-electro-mechanical system
期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2009, 卷号: 19, 期号: 8, 页码: 85028-85028
Dargent, T
;
Bao, XQ
;
Grondel, S
;
Le Brun, G
;
Paquet, JB
;
Soyer, C
;
Cattan, E
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2012/03/24
HAWKMOTH MANDUCA-SEXTA
INSECT WINGS
POWER REQUIREMENTS
FLEXURAL STIFFNESS
MUSCLE EFFICIENCY
FRUIT-FLY
FLIGHT
FORCE
AERODYNAMICS
DROSOPHILA
Post-CMOS Compatible Micromachining Technique for On-Chip Passive RF Filter Circuits
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2009, 卷号: 32, 期号: 4, 页码: 759-765
Wu, ZZ
;
Gu, L
;
Li, XX
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2011/12/17
RESISTIVITY
MEMS
Post-CMOS Compatible Micromachining Technique for On-Chip Passive RF Filter Circuits
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2009, 卷号: 32, 期号: 4, 页码: 759-765
Wu, ZZ
;
Gu, L
;
Li, XX
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2011/12/17
RESISTIVITY
MEMS
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