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具有倾斜波导结构的半导体光放大器封装用的热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-11-23, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11, 2010-10-15
刘超; 袁海庆; 祝宁华
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