QQ客服 官方微博 反馈留言

题名	纳米结构界面组装及电化学SPR研究; Interfacial Assembly and Preparation of Novel Nanostructures & Electrochemical Surface Plasmon Resonance Studies
作者	金永东
学位类别	博士
答辩日期	2004
授予单位	中国科学院长春应用化学研究所
授予地点	中国科学院长春应用化学研究所
关键词	纳米结构 界面组装 电化学 表面等离子体共振
其他题名	Interfacial Assembly and Preparation of Novel Nanostructures & Electrochemical Surface Plasmon Resonance Studies
学位专业	分析化学
中文摘要	围绕论文题目“纳米结构界面组装及电化学SPR研究”，我们将SPR与电化学技术有机的结合起来，建立了电化学SPR（EC-SPR）技术，开展了相关的EC-SPR研究工作。同时，在一些特殊纳米结构的界面组装方面进行了创新研究。本论文研究工作的主要内容和创新点表现在以下几个方面：1．首次成功地将纳米粒子自组装膜模板与化学镀金技术相结合成功地用于湿化学法制备SPR响应基片，攻克国际上仅用物理法制备SPR镀金片的局限和困难，为SPR技术的进一步普及奠定了一定的基础。2．此外，还成功地将纳米粒子自组装膜模板与化学镀金技术相结合，制备了Au（III）单晶纳米岛阵列薄膜及电极。3．在国内率先将电化学和表面等离子体共振（SPR）光谱技术相结合，构建了EC-SPR仪器操作系统；并将此技术用于现场原位表征和研究导电聚合物薄膜和生物大分子（DNA和电活性蛋白质分子）纳米结构组装体的光电特性。4. 首次合成并报道了纳米粒子模板法制备中空的银／金表面钉状双金属纳米粒子，及其在水和空气界面受扩散受限聚集控制的二维介观分形聚集。丰富和拓展了纳米粒子二维分形聚集的研究。5．将欠电位沉积电化学方法拓展用于表面微加工。实验结果表明，对化学镀制备的多晶金SPR响应基片进行连续的银欠电位沉积与溶出电化学处理，不仅可以改善金膜表面的粗糙度，还能对表面的原子进行结构重排，使其具有An（III）的电化学响应特征；SPR信号对SPR响应金膜表面的原子排列非常灵敏。6．将欠电位沉积电化学法用于新颖的纳米催化剂设计，首次制备了铂原子单层沉积的纳米金单层膜并成功地用于4电子氧催化还原反应。大基于纳米受限环境下水的特殊性质（不挥发性）的启示，成功地进行了DDAB表面活性剂泡囊和环状多金属氧酸盐（POM）纳米簇的仿生超分子模板界面静电组装。
语种	中文
公开日期	2011-01-17 ; 2011-04-28
页码	175
内容类型	学位论文
源URL	[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/34361]
专题	长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_学位论文
推荐引用方式 GB/T 7714	金永东. 纳米结构界面组装及电化学SPR研究, Interfacial Assembly and Preparation of Novel Nanostructures & Electrochemical Surface Plasmon Resonance Studies[D]. 中国科学院长春应用化学研究所. 中国科学院长春应用化学研究所. 2004.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。