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	印刷线路板热解过程传热特性实验研究
	马洪亭 ; 夏文静 ; 曹旸 ; 周伟业 ; 刘文文 ; 郭振远
	2014
会议名称	2014年中国工程热物理学会
会议日期	2014-11
内容类型	会议论文
源URL	[http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/89884]
专题	工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文
推荐引用方式 GB/T 7714	马洪亭,夏文静,曹旸,等. 印刷线路板热解过程传热特性实验研究[C]. 见:2014年中国工程热物理学会. 2014-11.

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