热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展

	热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展
	任俊芳; 张俊彦; 杨生荣
刊名	塑料科技
	2006
卷号	34 期号:4 页码:84-88
关键词	热致液晶聚合物热塑性基体原位增强复合材料相容性 Thermotropic liquid crystalline polymer Thermoplastic matrix In-situ reinforced composites Compatibility
ISSN号	1005-3360
中文摘要	综述了热致液晶聚合物(TLCP)增强热塑性树脂(TP)原位复合材料的研究近况，主要讨论了TLCP/TP的增强机理，加工流变学特点，原位复合材料的界面相容性、结构特征与材料性能的关系，评述了多元共混和原位混杂增强复合材料。
学科主题	材料科学与物理化学
资助信息	国家自然科学基金(50572107);国家自然科学基金创新群体科学基金(50421502)
语种	中文
公开日期	2014-03-03
内容类型	期刊论文
源URL	[http://210.77.64.217/handle/362003/5120]
专题	兰州化学物理研究所_固体润滑国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	任俊芳,张俊彦,杨生荣. 热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展[J]. 塑料科技,2006,34(4):84-88.
APA	任俊芳,张俊彦,&杨生荣.(2006).热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展.塑料科技,34(4),84-88.
MLA	任俊芳,et al."热致液晶高分子原位增强热塑性树脂复合材料研究进展".塑料科技 34.4(2006):84-88.