半导体激光熔覆成形过程的特征行为检测与分析

	半导体激光熔覆成形过程的特征行为检测与分析
	朱明 1,2; 王博 1; 颜步云 1; 杨骞 1; 石玗 1,2
刊名	电焊机
	2020-08-20
期号	2020-08 页码:1-6+136
关键词	半导体激光表面熔覆成形过程高速摄像
英文摘要	为检测半导体激光熔覆动态成形过程,搭建了基于高速摄像的熔覆成形过程采集系统,进行了不同工艺参数下的半导体激光熔覆实验。通过分析采集到的照片提取了该过程存在的典型特征行为,并分析了工艺参数对不同特征行为的影响规律。结果表明:一个完整的熔覆成形过程存在4个典型的特征行为:①粉末粘结出现颗粒团聚物;②出现直径较小的液态金属小球;③直径较小的液态金属小球汇集形成更大尺寸的小球;④更大尺寸的小球润湿铺展形成熔覆金属。激光功率的提高显著降低了特征行为③的持续时间,离焦量增大对4个特征行为的持续时间均有提高作用,粉末粒径大于300目时可显著降低各特征行为的持续时间。
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语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/103766]
专题	材料科学与工程学院省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
作者单位	1.兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室; 2.兰州理工大学有色金属合金及加工教育部重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	朱明,王博,颜步云,等. 半导体激光熔覆成形过程的特征行为检测与分析[J]. 电焊机,2020(2020-08):1-6+136.
APA	朱明,王博,颜步云,杨骞,&石玗.(2020).半导体激光熔覆成形过程的特征行为检测与分析.电焊机(2020-08),1-6+136.
MLA	朱明,et al."半导体激光熔覆成形过程的特征行为检测与分析".电焊机 .2020-08(2020):1-6+136.