| 厚板窄间隙半导体激光填粉焊接工艺研究 | |
| 朱明; 苏艳文; 顾玉芬; 石玗; 张刚 | |
| 2015-10-14 | |
| 会议日期 | 2015 |
| 关键词 | 厚板窄间隙 激光焊接 填充粉末 Fe基合金粉末 |
| 英文摘要 | 针对现有的窄间隙激光自熔和窄间隙激光填丝焊接方法的焊接气孔、未熔合、烧边、夹渣等问题,提出采用一种厚板窄间隙梯形平台热源特性的大光斑半导体激光填粉焊接方法。在建立的试验系统上,进行厚板窄间隙半导体激光填Fe基合金粉末焊接工艺试验,研究了衬板厚度、铺粉厚度、间隙宽度、焊接方式及离焦量等工艺参数对焊缝和截面形貌及成形质量的影响。结果表明:通过选择合适的间隙尺寸和焊接方式、粉末厚度、衬板厚度以及充分的焊前装备,可有效的抑制焊缝未熔合、夹渣、烧边、气孔等窄间隙焊接缺陷的产生。其中合适的工艺参数如下:间隙宽度5mm;20mm以下选用单层两道,以上选用单层单道的焊接方式;离焦量和激光功率1800W不变,粉末厚0.5~1mm,离焦量为0,激光扫描为1.5mm/s,衬板厚度4mm,氩气保护气体流量为15L/min。 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| 源URL | [http://119.78.100.223/handle/2XXMBERH/27890]  |
| 专题 | 材料科学与工程学院 省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 |
| 作者单位 | 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱明,苏艳文,顾玉芬,等. 厚板窄间隙半导体激光填粉焊接工艺研究[C]. 见:. 2015. |
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