高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉

	高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉
	金化成 1; 白柳杨 1; 范俊梅 1; 侯果林 1; 丁飞 1; 袁方利 1
刊名	过程工程学报
	2020
卷号	20.0 期号:008 页码:979
关键词	超细铜粉氢等离子体强化还原均匀球形颗粒单分散
ISSN号	1009-606X
英文摘要	利用高频感应热氢等离子体强化还原制备超细铜粉,考察了加料速率、还原氢气流量、氢气分布位置、反应区空间、冷却温度等因素对铜粉颗粒性能的影响,对制备的铜粉颗粒进行氧含量、XRD晶体结构、松装密度、粒度分布和比表面积的表征。结果表明,优化的工艺条件为反应区内径100 mm,加料速率4 g/min,淬火气氩气气量500 L/h,氢气气量500 L/h并通入少量载气,由氢等离子电离产生的氢自由基可强化反应实现瞬时还原,不仅可控制铜粉形貌,还能有效控制铜粉颗粒大小;利用该方法制备出粒径分布100~200 nm、分散性好的超细球形铜粉颗粒。该方法操作简便、产品纯度高、气氛可控、对环境污染小。
语种	英语
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/47569]
专题	中国科学院过程工程研究所
作者单位	1.中国科学院过程工程研究所 2.中国科学院大学
推荐引用方式 GB/T 7714	金化成,白柳杨,范俊梅,等. 高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉[J]. 过程工程学报,2020,20.0(008):979.
APA	金化成,白柳杨,范俊梅,侯果林,丁飞,&袁方利.(2020).高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉.过程工程学报,20.0(008),979.
MLA	金化成,et al."高频氢等离子体增强还原制备超细铜粉".过程工程学报 20.0.008(2020):979.