| 一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法 | |
| 李凡月 | |
| 2019-05-31 | |
| 著作权人 | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 专利号 | CN109830890A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法，该封装结构在相邻两芯片单元的焊垫上方形成金属凸起，由于金属凸起尺寸相比焊垫尺寸更大、厚度更厚，增大了芯片单元中后续电路引出与导电布线层的有效接触面积，提高了芯片封装结构的导电可靠性；本发明其中一个技术方案是直接在晶圆表面压印成型光学元器件，将两道工序简化为一道工序，缩短了封装制程，降低了生产成本；通过切割的方式自晶圆非功能面向金属凸起方向延伸形成第一开口，适用于不宜激光打孔的晶圆材质；并且在切割步骤之前设置了预切步骤，这样在切割步骤时，只需切割压印元件，减少了切割制程中出现边缘材料分层、产品裂片、断刀、崩边等问题。 |
| 公开日期 | 2019-05-31 |
| 申请日期 | 2019-01-15 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92398]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李凡月. 一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法. CN109830890A. 2019-05-31. |
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