| 一种具有加热功能的TO-CAN发射组件 | |
| 孙甫; 郭玲; 刘倚红; 辛华强; 喻慧君 | |
| 2019-03-15 | |
| 著作权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 专利号 | CN109473866A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种具有加热功能的TO-CAN发射组件 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种具有加热功能的TO‑CAN发射组件，通过将加热电阻设置在凸台上靠近DML芯片在凸台侧面的投影区域位置设置，当环境温度低于低温极限温度时进行加热，将热量传导给DML芯片，使DML芯片温度上升到低温极限温度以上；当环境温度高于低温极限时，加热电阻停止发热，DML芯片通过热沉往外传导热量，最终使DML芯片能够在工业级温度范围内使用。本发明提出了一种新式的加热电阻设置结构，相比较现有的复杂的TEC控制方式，本发明适用于仅对TO‑CAN发射组件进行单向温度控制，只需给电阻供电，控制电路简单；相比较现有的在发射组件的底座外设置加热电阻片的方式而言，本发明的结构能够实现更快的温控响应。 |
| 公开日期 | 2019-03-15 |
| 申请日期 | 2018-11-23 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92352]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙甫,郭玲,刘倚红,等. 一种具有加热功能的TO-CAN发射组件. CN109473866A. 2019-03-15. |
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