一种“W”型流道热沉 | |
沈俊; 邓增; 董学强; 陈高飞; 张语; 李珂; 公茂琼; 戴巍 | |
2017-06-30 | |
著作权人 | 中国科学院理化技术研究所 |
专利号 | CN106911058A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种“W”型流道热沉 |
英文摘要 | 本发明涉及电子元器件散热技术领域,尤其涉及一种“W”型流道热沉,通过将挡板依次分别设置在所述热沉壳体内部通道的上部和下部,将热沉壳体内部通道隔离成“W”型流道,并且将强化肋设置在所述挡板正上方的热沉壳体内表面上;使流体按“W”形状流动,流动到“W”尖端位置处冲击热沉热端换热面,加强了换热效果。本发明具有结构简单,加工方便,成本低廉等特点,但却有优良的散热效果,同时不存在通道堵塞问题,可以应用于大功率激光器芯片、计算机CPU、高功率LED灯等的散热。 |
公开日期 | 2017-06-30 |
申请日期 | 2017-03-17 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91999] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 中国科学院理化技术研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈俊,邓增,董学强,等. 一种“W”型流道热沉. CN106911058A. 2017-06-30. |
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