基于RELAP5的CFETR氦冷陶瓷增殖包层模块热工安全分析
汪键4; 宋云涛5; 雷明准5; 刘素梅5; 郭超4; 徐坤4; Salah Uddin Khan5
刊名原子能科学技术
2017
卷号051
关键词RELAP5 中国聚变工程实验堆 氦冷 包层模块 热工安全 事故
ISSN号1000-6931
其他题名Thermal Safety Analysis of CFETR Helium Cooled Ceramic Breeder Blanket Module with RELAP5
英文摘要本文对中国聚变工程实验堆(CFETR)氦冷陶瓷增殖(HCCB)包层进行热工安全分析。采用大型反应堆瞬态分析程序RELAP5对HCCB包层建模,并进行稳态分析和假设事故的模拟。计算结果表明,CFETR HCCB包层在真空室内氦气泄漏和增殖区盒内氦气泄漏事故中均未出现结构材料熔化,同时各部分的压强变化情况均未超出设计阈值,包层系统在事故发生后均能有效快速地排出余热。CFETR HCCB包层的设计满足热工安全方面的要求。
语种中文
CSCD记录号CSCD:6089463
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/101451]  
专题中国科学院合肥物质科学研究院
作者单位1.中国科学技术大学核科学技术学院
2.中国科学院等离子体物理研究所
3.中国科学技术大学核科学技术学院
4.中国科学技术大学核科学技术学院
5.中国科学院等离子体物理研究所
6.中国科学院等离子体物理研究所
7.中国科学院等离子体物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
汪键,宋云涛,雷明准,等. 基于RELAP5的CFETR氦冷陶瓷增殖包层模块热工安全分析[J]. 原子能科学技术,2017,051.
APA 汪键.,宋云涛.,雷明准.,刘素梅.,郭超.,...&Salah Uddin Khan.(2017).基于RELAP5的CFETR氦冷陶瓷增殖包层模块热工安全分析.原子能科学技术,051.
MLA 汪键,et al."基于RELAP5的CFETR氦冷陶瓷增殖包层模块热工安全分析".原子能科学技术 051(2017).
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