半导体激光装置及其制造方法
高山彻; 村泽智; 藤本康弘; 中山久志; 木户口勋
2007-07-04
著作权人松下电器产业株式会社
专利号CN1992454A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体激光装置及其制造方法
英文摘要本发明公开了半导体激光装置及其制造方法。目的在于:能够在形成在同一衬底上的多波长半导体激光装置中,再现性良好地获得可高温动作且具有低噪音特性的自振动型激光。在红外激光区域中,在衬底10上依次叠层有下侧覆盖层12、活性层13、第一上侧覆盖层14、蚀刻停止层15、以及成为脊部的第二上侧覆盖层16。在红色激光区域中,在衬底10上依次叠层有下侧覆盖层22、活性层23、第一上侧覆盖层24、蚀刻停止层25、以及成为脊部的第二上侧覆盖层26。红外激光的蚀刻停止层15的厚度与红色激光的蚀刻停止层25的厚度不同。
公开日期2007-07-04
申请日期2006-08-15
状态失效
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/82384]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
高山彻,村泽智,藤本康弘,等. 半导体激光装置及其制造方法. CN1992454A. 2007-07-04.
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