| 发光器件封装 | |
| 吴成株; 文咭斗; 朴奎炯 | |
| 2019-03-15 | |
| 著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
| 专利号 | CN105390586B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 发光器件封装 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种发光器件封装。实施例提供一种发光器件封装，包括：第一引线框架，该第一引线框架包括第一接触区和第一暴露区；第二引线框架，该第二引线框架与第一引线框架隔开，第二引线框架包括第二接触区和第二暴露区；底部，该底部位于在第一接触区和第一暴露区之间、在第二接触区和第二暴露区之间、以及在第一接触区和第二接触区之间；发光器件，该发光器件电连接到第一和第二接触区；以及封装主体，该封装主体具有配置为暴露第一和第二接触区、第一和第二暴露区和底部的空腔，其中底部具有比第一和第二引线框架的热膨胀系数大的热膨胀系数。 |
| 公开日期 | 2019-03-15 |
| 申请日期 | 2015-08-24 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72838]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴成株,文咭斗,朴奎炯. 发光器件封装. CN105390586B. 2019-03-15. |
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