| 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 | |
| 中西 秀行; 上野 明; 永井 秀男; ▲吉▼川 昭男 | |
| 1994-07-22 | |
| 著作权人 | 松下電子工業株式会社 |
| 专利号 | JP1994203403A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 光ピックアップ装置などに用いる半導体レーザ装置の光特性の劣化を無くすとともに量産性を向上させる。 【構成】 チップ搭載部45に半導体レーザチップ40が実装されており、チップ搭載部45を囲んで設けられた外部リード43の上の接続点と半導体レーザチップ40の電極とが接続されており、かつチップ搭載部45および外部リード43の上の接続点を囲んで絶縁材料からなる枠体42が設けられている。 |
| 公开日期 | 1994-07-22 |
| 申请日期 | 1993-10-22 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71203]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電子工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 秀行,上野 明,永井 秀男,等. 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置. JP1994203403A. 1994-07-22. |
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