| 半导体激光测距仪光学天线校装装置 | |
| 来建成; 李振华; 王春勇; 姜海娇 | |
| 2009-10-07 | |
| 著作权人 | 南京理工大学 |
| 专利号 | CN101551451A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光测距仪光学天线校装装置 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光测距仪光学天线校装装置。在被校光学天线之后设置平行光管，该平行光管的焦面上设置像屏，在该像屏之后，设置后端面阵CCD相机，该面阵CCD相机与计算机相连，在被校光学天线之前，设置读数显微镜，该读数显微镜上，连接前端面阵CCD相机，该面阵CCD相机与计算机相连，被校光学天线包括发射天线和接收天线，且在发射天线上设置有半导体激光器；发射天线上的半导体激光器与驱动电源相连。本发明能实现激光发射、接收视场及光轴平行性的一体化、可视化精确校装，它具有装置简单、装调精度高、效率高、且不受主观因素影响等优点。可广泛应用于半导体激光测距仪光学天线的校装。 |
| 公开日期 | 2009-10-07 |
| 申请日期 | 2008-04-03 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66946]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 南京理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 来建成,李振华,王春勇,等. 半导体激光测距仪光学天线校装装置. CN101551451A. 2009-10-07. |
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