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	一种半导体激光器列阵烧结装置和烧结方法
	祁琼; 孔金霞; 熊聪; 仲莉; 刘素平; 马骁宇
	2016-03-23
著作权人	中国科学院半导体研究所
专利号	CN105428995A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	一种半导体激光器列阵烧结装置和烧结方法
英文摘要	本发明公开了一种半导体激光器列阵烧结装置，所述烧结装置包括：主体，由基板、盖板和压条依次固定在底座上形成；盖板，形成有U型槽；压条，固定于U型槽开口一端的上方；顶块，与底座一侧轴连，可在平放和立放两个状态中转换；夹块，限制在U型槽内；主体的两侧形成两个弹簧拉升通道；底座侧面设有限位槽，限位槽中安设有弹簧固定螺钉；两条弹簧分别卡设在弹簧拉升通道内，一端固定在顶块的侧面上，另一端固定在弹簧固定螺钉上。本发明还公开了一种利用所述烧结装置对半导体激光器列阵进行烧结的方法。本发明结构紧凑，尺寸可以设计的很小，便于在不同烧结设备中使用；操作使用简单，且可根据需求放置多个激光器，烧结效率高，便于产业化。
公开日期	2016-03-23
申请日期	2015-12-29
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66804]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院半导体研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	祁琼,孔金霞,熊聪,等. 一种半导体激光器列阵烧结装置和烧结方法. CN105428995A. 2016-03-23.

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